一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置
基本信息
| 申请号 | CN202121778695.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215496669U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215496669U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢曙阳;赵石;杨萱 | 申请（专利权）人 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京喆翙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴龙泽 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市工业园区发展西道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置，包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端设置有吸盘，所述伸缩气缸的外壁设置有用于调节晶圆凸块位置的调整机构，所述调整机构的内部设置有用于清理晶圆凸块表面灰尘等颗粒物的清理机构。本实用新型通过设置调整机构，能够轻微的调节晶圆凸块的相对位置，现有的转运装置，只是通过吸盘进行吸附转送，在吸盘吸附过程中，容易造成晶圆凸块的相对位置发生改变，本装置能够对晶圆凸块进行位置调整，保证后续放置晶圆凸块时能够进行正确安放。 |
