一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202111359361.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113967874A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113967874A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B24B37/02（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张乔栋;杨萱;李锋;袁泉 | 申请（专利权）人 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京文宸知识产权代理有限公司 | 代理人 | 贾珍珠 |
| 地址 | 223002江苏省淮安市淮安工业园区发展西道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳和门板，所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板。本发明通过设置有三个内壳和调节机构，通过调节机构可以实现根据不同之间的硅晶棒进行调节操作，从而提高本装置的通用性，且三个内壳内的研磨片依次为粗磨、细磨和精磨设置，使得硅晶棒可以一次通过内壳即可完成研磨，极大的提高研磨的效率；通过设置有夹紧机构和第二电机，通过夹紧机构可以方便且牢靠的实现对硅晶棒的夹紧固定操作，使得操作方便，并通过两侧第二电机的使用可以实现对硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷。本发明具有研磨效率高和操作便捷的优点。 |
