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一种扇出型封装晶圆

基本信息

申请号	CN202110876902.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113675156A	公开（公告）日	2021-11-19
申请公布号	CN113675156A	申请公布日	2021-11-19
分类号	H01L23/32（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张乔栋;朱红伟;袁泉	申请（专利权）人	江苏纳沛斯半导体有限公司
代理机构	北京喆翙知识产权代理有限公司	代理人	戴龙泽
地址	223001江苏省淮安市工业园区发展西道18号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种扇出型封装晶圆，包括有晶圆片与防翘组件，所述晶圆片设置于防翘组件内，所述晶圆片由衬底与切割区道组合而成，所述切割区道设置在所述晶圆片两侧，所述晶圆片与所述切割区道形成一体化连接，所述晶圆片表面活动连接有压环。本发明中，当芯片模块底端的触脚插入TSV孔时，触脚下端面与焊垫连接时，还可以与金属层连接，提高触脚的连接面积，使其信息传输更为稳定，当通过焊锡层将触脚焊结在TSV孔内时，使得触脚与焊垫、金属层稳定连接，晶圆片表面的压盘，可以将晶圆片固定在横杆的表面，并同时压住晶圆片的外侧，防止晶圆片出现翘曲、晶圆弯曲的情况发生，并在晶圆贴模块的过程中，可以防止晶圆片位移，影响光刻步骤的对准作业。