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一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法

基本信息

申请号 CN202110821302.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113484562A 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN113484562A 申请公布日 2021-10-08
分类号 G01R1/067（2006.01）I;G01R27/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 李锋;李越;袁泉 申请（专利权）人 江苏纳沛斯半导体有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 韦海英
地址 223001江苏省淮安市工业园区发展西道18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体晶圆凸块电阻测试装置，所述工作台两侧上端固定连接有顶板，所述顶板下端面一侧固定安装有滑轨，所述滑轨表面滑动套接有电滑块，所述电滑块表面一侧固定连接有连接杆。本发明中，探测脚针挤压半导体晶圆凸块表面时，通过探头上壳体与连接管之间的缓压弹簧，受反力形变，能够防止探测脚针挤压过力时造成的形变，致使探测脚针长短不一，无法二次使用，并防止半导体晶圆凸块受力损坏的情况发生，脚针可以自由拆装在多个卡槽内，可呈直线排列或矩形排列，根据不同状的半导体晶圆凸块，选择合适的脚针排列方式，可有效的提高测试的精准度，改变以往需要两种探头交叉使用的情况，降低成本的同时，还省去了繁琐的拆装跟换过程。