一种晶圆切割用废片回收装置
基本信息
| 申请号 | CN202122001464.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215617246U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215617246U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B24B27/033（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/20（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B55/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李锋;朱威莉;王浩源 | 申请（专利权）人 | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京喆翙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韦海英 |
| 地址 | 223001江苏省淮安市工业园区发展西道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆切割用废片回收装置，包括框架，所述框架内壁顶部安装有用于推动芯片的第一调节机构，所述框架内壁底部安装分别安装有放置芯片的第二调节机构和打磨芯片的打磨机构。本装置分别设置了第一调节机构、第二调节机构、打磨机构和降尘机构，第一调节机构、第二调节机构分别对芯片进行夹持和推动芯片运动，辅助打磨机构进行打磨的效果，同时还间距了装置上下料的功能，将芯片损坏的片区通过打磨的方式打磨掉，最后得到一个低漏电有价值的芯片，同时降尘机构可以对芯片粉末进行快速降尘，充分降低了芯片打磨环境中的灰尘，保证晶圆有一个洁净的工作环境，打磨好的芯片，只需要将部分片区屏蔽的方法就可以继续使用。 |
