PCBA散热组件
基本信息
| 申请号 | CN201920406691.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209882220U | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN209882220U | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张广威; 何伟军 | 申请（专利权）人 | 深圳市英可瑞科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 深圳市英可瑞科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区马家龙工业区77栋二、三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCBA散热组件，包括贴片组件和PCB板，还包括金属散热基板，所述贴片组件和金属散热基板分别设置于所述PCB板相对的两侧面，所述贴片组件靠近PCB板的一侧面上设有散热焊盘，所述PCB板中设有金属导热件，所述金属导热件与所述散热焊盘对应设置，且所述金属导热件靠近贴片组件的一侧面与所述散热焊盘连接，所述金属导热件远离贴片组件的一侧面与所述金属散热基板连接。PCBA散热组件的散热效果好，可以解决金属化过孔导热不良的问题，且可以解决采用铝基板单面布局及走线导致的占用面积大且工艺复杂的问题；PCBA散热组件的制作过程简单，成本低。 |
