一种硅片交接装置
基本信息
| 申请号 | CN202010258398.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496931A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113496931A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;G03F7/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张雯 | 申请（专利权）人 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及光刻设备技术领域，公开了一种硅片交接装置，包括接片装置和驱动件，驱动件用于驱动接片装置靠近硅片以吸附硅片；接片装置包括接片板、柔性机构和接片手，接片板与驱动件传动连接，柔性机构设置在接片板上，多个接片手安装在柔性机构上且与接片板间隔设置，当接片手受到向下的作用力时，柔性机构在垂向发生形变，接片手能够垂向向下运动。若多个接片手的吸附端所在平面与硅片存在倾角时，最先与硅片接触的接片手受到来自硅片垂向向下的作用力，接片手向下运动，接片板继续提升其余接片手向上运动，直至所有的接片手均与硅片接触并吸附硅片位置，从而能够保证硅片传输过程中的抗干扰性，提高硅片交接装置的可靠性。 |
