大功率LED低介面热阻基板集成模块
基本信息
| 申请号 | CN202021985879.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212783496U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212783496U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖勇军;王志邦;吴宪军;陈本亮;张喜光 | 申请（专利权）人 | 谷麦光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州豫鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 轩文君 |
| 地址 | 464000河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED低介面热阻基板集成模块，包括：PCB板、“L”形支架、铝基板、梯形凹槽、LED芯片、微热管、内侧板、外侧板、鳍片散热器；所述PCB板的上方设有所述铝基板，所述“L”形支架对称设置在PCB板和铝基板的两端，所述铝基板上设所述梯形凹槽，所述LED芯片设置在凹槽的内部底面，所述微热管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微热管管壁上，所述梯形凹槽内部两侧分别设置有所述内侧板和外侧板，所述PCB板下表面固定于所述鳍片散热器上，所述微热管与所述鳍片散热器通过连管相连。采用本实用新型，可以提高光感度，散热性能好。 |
