一种基于BGA密间距过孔背钻的差分线结构
基本信息
| 申请号 | CN202122264522.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216795351U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216795351U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 廖勇;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于BGA密间距过孔背钻的差分线结构，包括两条平行的走线，两条所述走线从相邻两个信号过孔之间笔直穿过，且所述走线的线宽等于两条所述走线之间的线间距的85%‑95%。本实用新型的差分线结构，将两侧的走线线宽严格限制在线间距的85%‑95%，不仅减小了差分线在相邻两个信号过孔之间占据的空间，为过孔背钻处理让出充足的加工空间，从而解决差分线经过BGA密间距过孔背钻区域，不需要偏移线设计，大大提升了设计效率，而且可以避免走线宽度不足，影响信号传输速度，本实用新型的差分线的线间距在该结构中占比较大，保留较宽的线间距，确保差分线信号传输的稳定性。 |
