一种提高电子元器件散热效率的PCB结构
基本信息
| 申请号 | CN202121124579.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215581857U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215581857U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李丽;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高电子元器件散热效率的PCB结构，PCB板的焊接面上设有元器件焊盘，元器件焊盘围成的区域内设有过孔阵列，过孔阵列上平铺有第一铜皮区，位于PCB板的非焊接面上铺设有第二铜皮区，第二铜皮区的位置位于第一铜皮区位置的下方，在第二铜皮区上设有阻焊开窗。本实用新型对于PCB板焊接面上的芯片元器件产生的热量，通过过孔将热量散到各层铜皮上，因为芯片元器件焊盘下方的非焊接面上做了亮铜处理，元器件快速的散出热量，提高电子元器件的散热效率和使用寿命，保证系统设备可以安全、稳定、可靠的工作。 |
