一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置
基本信息
| 申请号 | CN201920921628.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210091694U | 公开（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申请公布号 | CN210091694U | 申请公布日 | 2020-02-18 |
| 分类号 | G09G3/20 | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 李雨轩;夏宇 | 申请（专利权）人 | 泓准达电子科技（常州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号津通国际工业园1号楼C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，加热装置与滑轨均固定在主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在主体支架上，一端固定刀头；所述滑轨固定在主体支架上，方向与刀头竖直，操作平台被固定在滑轨上，可沿滑轨方向移动。本实用新型新型拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，通过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，更高效实现拆分，且分离IC过程中未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效，有效降低了拆除成本。 |
