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集成电路芯片拆除装置

基本信息

申请号 CN201930317610.8 申请日 -
公开（公告）号 CN305744777S 公开（公告）日 2020-04-28
申请公布号 CN305744777S 申请公布日 2020-04-28
分类号 - 分类 -
发明人 李雨轩;夏宇 申请（专利权）人 泓准达电子科技（常州）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 213100 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号津通国际工业园1号楼C区
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：集成电路芯片拆除装置。 2.本外观设计产品的用途：拆除集成电路芯片。 3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。