拆IC芯片加热头
基本信息
申请号 | CN201930317609.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN305465820S | 公开(公告)日 | 2019-11-29 |
申请公布号 | CN305465820S | 申请公布日 | 2019-11-29 |
分类号 | 15-09(12) | 分类 | - |
发明人 | 李雨轩; 夏宇 | 申请(专利权)人 | 泓准达电子科技(常州)有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号津通国际工业园1号楼C区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:拆IC芯片加热头。2.本外观设计产品的用途:拆IC芯片。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
