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拆IC芯片加热头

基本信息

申请号 CN201930317609.5 申请日 -
公开（公告）号 CN305465820S 公开（公告）日 2019-11-29
申请公布号 CN305465820S 申请公布日 2019-11-29
分类号 15-09（12） 分类 -
发明人 李雨轩; 夏宇 申请（专利权）人 泓准达电子科技（常州）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 213100 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号津通国际工业园1号楼C区
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：拆IC芯片加热头。2.本外观设计产品的用途：拆IC芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。