一种多功能电路模块结构
基本信息
| 申请号 | CN202121448035.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216057607U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216057607U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡先成 | 申请（专利权）人 | 福建省海佳集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 泉州市立航专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 林章 |
| 地址 | 362400福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种多功能电路模块结构，具有电路板和供电路板安装的安装板,安装板上开设有贯穿安装板两面的安装孔,上述安装孔内拆卸安装有导热金属件，上述导热金属件的一面与安装板的第二面相齐平，上述导热金属件的另一面上凸设有若干块与电路板相接触的接触凸起。本实用新型的一种多功能电路模块结构，利用导热金属件的导电物性使整个电路板相当于接地，给电路板提供了电传导路径，使整个电路板具有优佳的电磁兼容性，且整个结构设置无需在原有的电路板上作任何的改变，安整体使用不受任何局限性，使用灵活，结构简易，推广性强，同时，导热金属件利用自身的导热性可将电路板工作产生的热量快速导出散热，提高了电路板的使用寿命。 |
