一种高密封防水LED模组
基本信息
| 申请号 | CN202120846000.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214948450U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214948450U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | F21S8/00（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V31/00（2006.01）I;F21V23/00（2015.01）I;F21V15/00（2015.01）I;F21V17/12（2006.01）I;F21V17/16（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 林建忠;林剑锋;林玉科 | 申请（专利权）人 | 福建省海佳集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 362400福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高密封防水LED模组，涉及LED模组技术领域，包括安装板，所述安装板上表面均匀分布有LED模组，且安装板下表面中心位置固定连接有加强柱，加强柱底部通过固定螺钉安装有固定筒。本实用新型通过将多个LED模组安装在安装板且LED模组底部镶嵌在安装板内部，将LED模组底部经固定筒、连接筒最终穿出连接筒，通过不断向固定筒上旋入连接筒，固定筒底部不断深入向下迫使驱动杆下移，驱动杆通过下楔块与上楔块迫使下楔块底部焊接的封闭环逐渐相互靠近，逐渐将连接筒内的LED模组连接线束紧并最大程度地封闭连接筒底部，将LED模组底部完全处于密闭的状况，有效地实现了对LED模组防水的效果。 |
