二阶埋铜块电路板
基本信息
| 申请号 | CN202020805660.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211909287U | 公开（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申请公布号 | CN211909287U | 申请公布日 | 2020-11-10 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘立;张振新;黄孟良 | 申请（专利权）人 | 广德牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广德牧泰莱电路技术有限公司 |
| 地址 | 242200安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种二阶埋铜块电路板。二阶埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、分别层叠设置于中间压合板相对的两个表面上的两个铜箔、第一导电柱及第二导电柱。中间压合板朝向铜箔的表面开设有贯穿中间压合板的T形孔。中间压合板相对的两个表面均开设有第一盲孔。铜箔与第一盲孔相对的位置开设有第二盲孔。第一导电柱及第二导电柱分别穿设于第一盲孔及第二盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了二阶埋铜块电路板的可靠性。 |
