首页/ 广德牧泰莱电路技术有限公司/ 专利详情

半嵌入式埋铜块电路板

基本信息

申请号 CN202020805656.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211909286U 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN211909286U 申请公布日 2020-11-10
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 刘立;张振新;黄孟良 申请（专利权）人 广德牧泰莱电路技术有限公司
代理机构 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 广德牧泰莱电路技术有限公司
地址 242200安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。第一铜箔及第二铜箔两分别层叠并压合于第一表面及第二表面。第一铜箔及第二铜箔均开设有导电盲孔。第一铜箔与T形孔相对的位置开设有安装孔。导电柱收容并固定于导电盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。