平面栅沟槽栅集成结构的MOSFET器件

基本信息

申请号 CN202111226596.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113823695A 公开(公告)日 2021-12-21
申请公布号 CN113823695A 申请公布日 2021-12-21
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 姜鹏 申请(专利权)人 无锡紫光微电子有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良;涂三民
地址 214135江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及平面栅沟槽栅集成结构的MOSFET器件,在N+型衬底的下方设有漏极接触金属,在N+型衬底的上方设有N‑型漂移区,在N‑型漂移区的中部上方设有第一P‑型基区,在第一P‑型基区的两侧上方设有第一N+型源区,在N‑型漂移区的两侧上方设有第二P‑型基区,在第二P‑型基区的上方中部设有第二N+型源区,且第一P‑型基区位于第二P‑型基区的上方,在第二P‑型基区与第二N+型源区的上方设有绝缘介质,绝缘介质部分覆盖第二P‑型基区与第二N+型源区,在绝缘介质的内部设有栅极接触金属。本发明在外延一定的条件下,提升了器件的电流密度,降低了导通电阻以及降低了反向传输电容Crss,使得器件应用更可靠,导通损耗更低。