具有低导通电阻的超结MOSFET

基本信息

申请号 CN202120079075.9 申请日 -
公开(公告)号 CN214753770U 公开(公告)日 2021-11-16
申请公布号 CN214753770U 申请公布日 2021-11-16
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 姜鹏;张海涛 申请(专利权)人 无锡紫光微电子有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良;涂三民
地址 214135江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种具有低导通电阻的超结MOSFET,在N型衬底的正面设置N型外延层,在N型外延层的正面向下开设有沟槽,在沟槽内填充P型柱,在P型柱的上端设置P型体区,在P型体区内设置N型源区,在N型外延层的正面设置屏蔽栅氧化层,在屏蔽栅氧化层的正面设置屏蔽栅多晶硅,在屏蔽栅多晶硅的正面设置绝缘介质层,在绝缘介质层的正面设置发射极金属,发射极金属通过接触柱与P型体区以及N型源区欧姆接触。本实用新型通过缩短推进时间来实现更短的P型体区的宽度,从而得到更低的沟道电阻,进而实现了更低的导通电阻,使得MOSFET性能更加优异。