一种射频芯片焊盘
基本信息
申请号 | CN201911407446.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111128939A | 公开(公告)日 | 2020-05-08 |
申请公布号 | CN111128939A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
分类号 | H01L23/488;H01L23/64 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 田彤;钟毅茨;付汀;刘途远;郭齐 | 申请(专利权)人 | 江苏微远芯微系统技术有限公司 |
代理机构 | 上海骁象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏微远芯微系统技术有限公司 |
地址 | 226017 江苏省南通市开发区苏通科技产业园1088号江成研发园内1号楼1370室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种射频芯片焊盘,涉及射频芯片技术领域,所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘,包括用于搭载射频芯片的焊盘本体,所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接,其特征在于:还包括一个接地端子,所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本发明提供的焊盘,适用于射频芯片。 |
