一种射频芯片焊盘

基本信息

申请号 CN201911407446.5 申请日 -
公开(公告)号 CN111128939A 公开(公告)日 2020-05-08
申请公布号 CN111128939A 申请公布日 2020-05-08
分类号 H01L23/488;H01L23/64 分类 基本电气元件;
发明人 田彤;钟毅茨;付汀;刘途远;郭齐 申请(专利权)人 江苏微远芯微系统技术有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 江苏微远芯微系统技术有限公司
地址 226017 江苏省南通市开发区苏通科技产业园1088号江成研发园内1号楼1370室
法律状态 -

摘要

摘要 一种射频芯片焊盘,涉及射频芯片技术领域,所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘,包括用于搭载射频芯片的焊盘本体,所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接,其特征在于:还包括一个接地端子,所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本发明提供的焊盘,适用于射频芯片。