射频芯片焊盘
基本信息
| 申请号 | CN201922462533.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210956662U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210956662U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 田彤;钟毅茨;付汀;刘途远;郭齐 | 申请（专利权）人 | 江苏微远芯微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海骁象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏微远芯微系统技术有限公司 |
| 地址 | 226017江苏省南通市开发区苏通科技产业园1088号江成研发园内1号楼1370室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种射频芯片焊盘，涉及射频芯片技术领域，所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本实用新型提供的焊盘，适用于射频芯片。 |
