一种微型微波器件的三维封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920601174.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210742396U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210742396U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王琳华 | 申请（专利权）人 | 绵阳领益通信技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省绵阳市涪城区绵阳出口加工区外第102幢标准厂房南翼第二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微型微波器件的三维封装结构，包括框架总成，所述框架总成的正面上端安装有上梁架，所述上梁架的正面上开设有圆孔，所述圆孔的内腔中安装有水管，所述水管的底部固定连接有外置L形中空管，所述框架总成的左侧内壁上依次开设有长条槽和滑槽口，所述框架总成的右壁左右两侧均固定连接有螺纹原件固定片，所述框架总成的左右两侧均焊接有横梁。本实用新型中，制动连接在L形把手上的滑块向下位移，由于滑块的底部连接有固定件，其中固定件与上铝面板进行连接，从而可以控制上铝面板向着下铝面板的正面进行位移，当两者相互贴合的时候，耦合器是否可以放置其中，以及对放置在槽口的耦合器进行测试。 |
