一种自动化集成电路并行仿真方法
基本信息
| 申请号 | CN202210007453.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114021507A | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN114021507A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | G06F30/33（2020.01）I;G06F9/50（2006.01）I;G06F16/182（2019.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州贝克微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈刚 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种自动化集成电路并行仿真方法，具体涉及电数字数据处理领域。所述方法包括：获取电路仿真请求；将电路仿真请求作为候选仿真请求加入第一排队队列；基于各个候选仿真请求的剩余仿真时间，将各个候选仿真请求进行第一次排序处理，获得第二排队队列；按照候选仿真请求的加速参数大小，对第二排队队列进行第二次排序处理，获得目标排队队列；按照目标排队队列所指示的优先级，在目标处理周期内通过各个仿真服务器对各个候选仿真请求进行仿真处理。上述方案中根据仿真服务器的性能、目标用户的需求以及仿真运行的时间等，对各个仿真请求进行智能化排队仿真，合理安排和利用仿真服务器资源，从而提高了集成电路的仿真效率。 |
