一种减小芯片发热的电流检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202110854335.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113495184B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN113495184B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G01R19/00（2006.01）I;G01R15/00（2006.01）I;H02H3/087（2006.01）I;H02H7/20（2006.01）I;H02H9/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州贝克微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 白淑君 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区科技城济慈路150号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种电流检测装置，包括：能够与目标电子设备中主功率MOS管形成电流镜的检测MOS管、第一开关管、差分模块以及第一电阻；其中，检测MOS管的第一端与第一电阻的第一端相连，检测MOS管的控制端与第一开关管的第一端相连，第一电阻的第二端与VDD相连，检测MOS管的第二端和开关管的第二端均接地，开关管的控制端与差分模块的输出端相连，差分模块的第一端用于接收基准电压，差分模块的第二端与第一电阻的第一端相连。通过该电流检测装置，不仅可以避免第一电阻出现烧毁的现象，而且，也可以保证目标电子设备的安全稳定运行。 |
