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一种高精度的半导体芯片修调测试方法

基本信息

申请号 CN202210000452.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114002588A 公开（公告）日 2022-02-01
申请公布号 CN114002588A 申请公布日 2022-02-01
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 苏州贝克微电子股份有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 张琳琳
地址 215000江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请是关于一种高精度的半导体芯片修调测试方法，具体涉及集成电路测试技术领域。所述方法包括：获取基准修调值；获取第一目标更新值与基准修调值的第一比值，并将第一比值转换为第一二进制数；向目标半导体芯片发送第一导通信号，以熔断第一二进制数不为零的最高位的熔丝，并测量目标半导体芯片的参数的第一实际更新值；根据第一实际更新值以及第一二进制数的不为零的最高位所对应的数值，获取第一修调值以控制熔丝熔断。上述方案中，根据修正后的第一修调值进行计算后续需要熔断的熔丝，从而尽可能避免了由于半导体芯片的基准修调值误差对修调造成的影响，提高了半导体芯片的修调精度。