一种缓解镀锡液中锡泥产生的装置
基本信息
| 申请号 | CN201020296749.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201793799U | 公开（公告）日 | 2011-04-13 |
| 申请公布号 | CN201793799U | 申请公布日 | 2011-04-13 |
| 分类号 | C25D21/00(2006.01)I;C25D21/18(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李兵虎;安成强;王嵘;于晓中;周雪荣;邓丽;王昊;孙杰;高玉强 | 申请（专利权）人 | 沈阳东大金属防护技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海集信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周成 |
| 地址 | 201900 上海市宝山区牡丹江路1813号南楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种缓解镀锡液中锡泥产生的装置，属于金属材料镀锡装置，解决现有镀锡装置易产生锡泥导致锡损失及影响镀层质量的问题，本装置在现有的溶锡器与生产线电镀槽之间设置储存与电解槽，其进口通过控制阀连接溶锡器，其有两个循环用的高端进口及低端出口并分别通过循环泵及管线与电镀槽的低端进口及高端出口形成补充锡溶液的循环系统，储存加电解槽内设置大阴极板及小阳极板对锡溶液进行微电流电解。本装置通过锡溶液微电流电解及补充锡溶液的循环能够缓解、减少储存槽中的镀锡溶液产生锡泥，有助于提高镀锡钢板质量及降低生产成本，本装置适用于PSA镀锡并有补锡系统的生产线电解液处理设备中。 |
