一种缓解并减少镀锡溶液产生锡泥的电解方法
基本信息
| 申请号 | CN201110001759.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102586851B | 公开（公告）日 | 2015-03-04 |
| 申请公布号 | CN102586851B | 申请公布日 | 2015-03-04 |
| 分类号 | C25D21/12(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黄钢;安成强;李兵虎;于晓中;周雪荣;邓丽;董海挺;孙杰;高玉强 | 申请（专利权）人 | 沈阳东大金属防护技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘立平 |
| 地址 | 201900 上海市宝山区富锦路885号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种缓解并减少镀锡溶液产生锡泥的电解方法，其特征在于，在储存槽中进行微电解，在溶锡系统与生产线电镀槽之间设置储存加电解槽，其进口通过控制阀连接溶锡系统、其出口有两个循环泵及管线分别在电镀槽的高/低位连接形成循环系统。本发明的优点：能够缓解、减少储存槽中的镀锡溶液产生锡泥；对提高镀锡钢板质量、降低成本有很大积极作用。 |
