一种半导体激光器烧结夹持机构
基本信息
| 申请号 | CN201821635896.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208707071U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208707071U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01S5/022（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆孙华 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构，包括上夹块，所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端，所述下夹块的底部安装有限位块，所述上夹块的中心处开设有通孔A，所述通孔A的中部两侧开设有凹槽，所述通孔A的内部安装有压块，所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹，所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱，所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接，所述下夹块的中心处开设有放置槽。本实用新型通过设置放置槽、螺栓、压块、螺纹柱、凹槽、压块和限位块，解决了夹持机构夹持不稳固，夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节，夹持机构在在烧结机中随意移动，烧结不均匀影响烧结效果的问题。 |
