一种具有清洗功能的晶圆研磨设备
基本信息
| 申请号 | CN201921762462.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211163353U | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN211163353U | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | B24B27/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陆孙华 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 地址 | 215228江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件，顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接，第三支撑杆与水箱外壳固定连接，水箱外壳与连接挡板固定连接，水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔，净水腔内放置有潜水泵，潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通，连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通，连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨，以及在放置晶圆时往往存在偏差错位，进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧，在研磨时晶圆容易抛飞，同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗，并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。 |
