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一种半导体封装装置

基本信息

申请号 CN201821636406.9 申请日 -
公开（公告）号 CN208873704U 公开（公告）日 2019-05-17
申请公布号 CN208873704U 申请公布日 2019-05-17
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陆孙华 申请（专利权）人 苏州英尔捷微电子股份有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 苏州英尔捷微电子股份有限公司
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括支撑板，所述支撑板的上方有工作台，所述工作台的上端安装有第一电机，所述第一电机上连接有转轴，所述转轴偏上端安装有第四液压泵，所述第四液压泵的内部安装有第四伸缩杆，所述转轴的上端左右对称安装有安装板，所述安装板上有滑块，所述滑块的底端安装有第一液压泵，所述第一液压泵的内部有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底端安装有第二电机，所述第二电机的底端安装有焊接头。本实用新型通过设置控制面板、第一电机、焊接头、第二电机、第四液压泵、第四伸缩杆、连接轴和转轴结构，解决了现有装置一次只能对单个半导体进行封装工作和无法对焊接头的位置进行角度上的调整问题。