一种激光晶圆切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201921763928.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211162433U | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN211162433U | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陆孙华 | 申请（专利权）人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 地址 | 215228江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光晶圆切割装置，包括装置外壳，装置外壳的上部焊接连接有工作平台，工作平台的内部固定安装有主动辊和从动辊，工作平台的上部焊接连接有支撑架和保护罩，支撑架上固定连接有激光切割器，支撑架和激光切割器均位于保护罩的内部，保护罩的正面安装有观察窗，装置外壳的正面安装有维修门，观察窗上部通过合页铰链与保护罩转动连接，维修门通过合页铰链与装置外壳转动连接，合页铰链远离观察窗的一侧固定连接在保护罩上。本实用新型设置的保护罩能够避免工作人员在操作装置时被激光割伤，开设的观察窗方便观察切割情况，设置的电脑主机和控制屏，将按钮控制转换为电脑控制，更加方便工作人员对装置进行操作。 |
