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塑料壳封装麦克风

基本信息

申请号 CN201210424495.1 申请日 -
公开（公告）号 CN102917303A 公开（公告）日 2013-02-06
申请公布号 CN102917303A 申请公布日 2013-02-06
分类号 H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 王云龙;刘金峰;朱翠芳 申请（专利权）人 无锡产业发展集团有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 代理人 无锡芯奥微传感技术有限公司
地址 214064 江苏省无锡市滨湖区永固路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳，所述塑料壳内部贴装MEMS器件和专用集成电路芯片，通过金线相连，塑料壳边缘具有端子，专用集成电路芯片通过金线与端子联通；塑料壳压配入铜壳内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板上形成声学腔；所述塑料壳和铜壳上的声孔正对，MEMS器件正对所述声孔；塑料壳的端子与PCB板上的焊点连接，铜壳的端面与PCB板上的焊料连接。优点是：本发明满足了声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风性噪比提高的要求，而且能满足声音从SMT面对面（正进声）的要求，实现了整个背进声转整个麦克风正进声的要求。