微机电系统麦克风封装体及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201010004696.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101815235A | 公开（公告）日 | 2010-08-25 |
| 申请公布号 | CN101815235A | 申请公布日 | 2010-08-25 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 王云龙 | 申请（专利权）人 | 无锡产业发展集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 美商通用微机电系统公司;无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。 |
