微机电系统麦克风封装体及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201010605278.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102131139A | 公开（公告）日 | 2011-07-20 |
| 申请公布号 | CN102131139A | 申请公布日 | 2011-07-20 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 王云龙;陈奕文 | 申请（专利权）人 | 无锡产业发展集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 美商富迪科技股份有限公司;无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。 |
