穿孔微型硅麦克风
基本信息
| 申请号 | CN201210085271.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102611976A | 公开（公告）日 | 2012-07-25 |
| 申请公布号 | CN102611976A | 申请公布日 | 2012-07-25 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 王云龙 | 申请（专利权）人 | 无锡产业发展集团有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人 | 美国通用微机电系统公司;无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 地址 | 美国加利福尼亚桑尼维尔东阿尔克河大道810 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风，所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板，背板由基板支撑；和一个带有浅波纹和穿孔的隔膜，隔膜悬于上面所述背板上，并且所述悬着的浅波纹穿孔隔膜完全被所述基板夹固在所述背板边缘；所述穿孔背板与所述基板被绝缘层绝缘隔离；所述悬着的浅波纹隔膜有许多穿孔，从而贯通缓慢变化的环境压力，并平衡进入和退出后室腔的气压。 |
