微型LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121582200.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215377438U | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN215377438U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖伟民;何玉建;平浩;梁伏波;封波;李珍珍;黄涛 | 申请（专利权）人 | 晶能光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种微型LED封装结构，包括：倒装LED芯片；围设于所述倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于所述倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层，所述刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸，且单侧刚性支撑层的面积大于芯片电极的面积；及设置于所述刚性支撑层表面的焊接金属层。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。 |
