发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条
基本信息
| 申请号 | CN202121351825.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215377436U | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN215377436U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H01L33/56（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁伏波;肖伟民;吴政;刘鹏 | 申请（专利权）人 | 晶能光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条，其中，发光装置中包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的高反射白胶；及设于与电极相对的发光侧表面出光层，出光层中的光转换材料为KSF或KGF或QD。其通过硅胶将出光层中的光转换材料KSF或KGF或QD包围起来，解决材料为KSF或KGF或QD怕水气等因素，提高产品可靠性，同时提升LED灯珠和光源模组的色域及亮度。 |
