芯片返工时图形套刻方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

芯片返工时图形套刻方法

基本信息

申请号	CN201811621813.7	申请日	-
公开（公告）号	CN109765764B	公开（公告）日	2021-12-31
申请公布号	CN109765764B	申请公布日	2021-12-31
分类号	G03F9/00（2006.01）I	分类	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕;
发明人	黄涛	申请（专利权）人	晶能光电股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	330096江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种芯片返工时图形套刻方法，包括：S11将预先制备的返工专用板中的第一对位标记与芯片中的光刻对位标记对准，完成返工专用板与芯片的对准操作；返工专用板中的第一对位标记与制备芯片表面第一图形的光刻板中的对位标记对应设置，光刻对位标记根据该光刻板中的对位标记制备得到；S12根据返工专用板中的第一对位标记，在芯片表面对应的标记区域制备出第一返工对位标记；S13去除芯片表面除第一返工对位标记的图形；S14将返工光刻板中的第一预设对位标记与芯片中的第一返工对位标记对准，完成返工光刻板与芯片的对准操作；返工光刻板中的第一预设对位标记与返工专用板中的第一对位标记对应设置；S15根据返工光刻板在芯片表面制备第二图形，实现了返工后制备的第二图形与返工前第一图形的完全套刻。