新型微型LED封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110965678.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113594341A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113594341A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖伟民;平浩;何玉建;李珍珍;梁伏波;黄涛;封波 | 申请（专利权）人 | 晶能光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种新型微型LED封装结构及其封装方法，其中，LED封装结构包括：倒装LED芯片；围设于倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；于倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层，刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及设置于刚性支撑层表面的焊接金属层。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。 |
