一种使用瓦片技术处理shp数据的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110017431.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112765292A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112765292A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | G06F16/27(2019.01)I;G06F9/50(2006.01)I;G06F9/48(2006.01)I;G06F16/29(2019.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张鲲;王勇;张军;罗云馨;隗刚;韩念遐;穆云霞 | 申请（专利权）人 | 北京道亨软件股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭智 |
| 地址 | 550081贵州省贵阳市高新区黔灵山路357号德福中心A6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种使用瓦片技术处理shp数据的方法，包括以下步骤：步骤S1、利用瓦片技术处理空间数据；步骤S2、利用矢量数据切图并行和矢量瓦片上传并行的两级并行处理技术处理海量矢量数据。本发明利用矢量数据并行处理以及矢量瓦片并行上传两级并行处理技术，通过合理的两级并行及其他环节的串行处理可以使服务端瓦片地图的整体处理效率得到有效提升，从海量空间数据处理的整体架构方面考虑，将空间数据库可整体迁移至HBsae集群，利用分布式数据库高并发的特点，在矢量数据读写等方面可继续进行优化，为瓦片地图的生成提供更简洁更有效的生成方式。 |
