可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110126235.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112928086A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112928086A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L23/482;H01L23/485;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹健;胡志富;任玉兴;何美林;何锐聪;刘亚男;彭志农;徐敏 | 申请（专利权）人 | 河北雄安太芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 河北冀华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王占华 |
| 地址 | 071000 河北省保定市容城县容城镇影院路1号B区201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构，涉及半导体毫米波芯片封装领域。所述方法包括毫米波芯片，所述毫米波芯片的一面形成有介质层，所述毫米波芯片的另一面形成有外壳，通过所述介质层和外壳将所述毫米波芯片进行封装，所述介质层内形成有与所述毫米波芯片的射频输入输出端口连接的重新布线层，且外侧的部分介质层上形成有金属过孔，所述金属过孔位于内侧的一端与所述重新布线层连接，所述金属过孔位于外侧的一端形成有焊球，所述毫米波芯片的射频输入输出端口通过所述重新布线层以及焊球将射频输入输出信号引出。所述封装结构工作频率范围广，能够满足长期可靠性以及SMT表贴的批量装配要求。 |
