一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011241638.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112492839A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112492839A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;B01D53/26(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 白俊强;汪辉;张博;郭彬;刘成茂 | 申请（专利权）人 | 西安索格亚航空科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市盛峰律师事务所 | 代理人 | 于国强 |
| 地址 | 710072陕西省西安市友谊西路127号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置及方法，包括背板、第一隔离圈、第二隔离圈和MOFs材料，第一隔离圈沿背板的周向边缘设置在背板的一侧；第二隔离圈设置在第一隔离圈的内侧，且第一隔离圈和第二隔离圈均沿垂直于背板的方向向外凸出延伸，两者的延伸方向相同；第一隔离圈的内壁与第二隔离圈的外壁之间相距一定距离，MOFs材料填充在第一隔离圈的内壁与第二隔离圈的外壁之间，MOFs材料为MOF‑801和/或MOF‑841；背板上设置有多个贯穿其相对两侧的排气孔；第二隔离圈上设置有多个贯穿其相对两侧的通气孔。优点是：能够在低温环境中有效提高机载显控器工作时内部的电子器件的温度，可以降低电子器件工作环境的湿度，保证机载显控器的正常工作。 |
