一种具有碎屑排放收集的柔性线路板激光钻孔加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201920581733.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210132168U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210132168U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/16 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 姜涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市康展隆科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井后亭第三工业区32号新宝益工贸大厦3楼B2区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有碎屑排放收集的柔性线路板激光钻孔加工装置，涉及线路板加工领域，包括主体外壳，所述主体外壳的外壁一侧设置有控制器，所述主体外壳的内部一侧设置有抽屉，所述主体外壳的顶端一侧固定安装有工作台，所述工作台的顶端两侧均设置有第一导轨，所述第一导轨的顶端一侧均设置有滑动杆，所述滑动杆的内壁一侧固定安装有第二导轨，所述第二导轨的外壁一侧设置有滑块。本实用新型所述的一种具有碎屑排放收集的柔性线路板激光钻孔加工装置，能够使得整体装置将钻孔过程中产生的碎屑进行排放收集，便于激光钻头保持清洁的状态，便于激光钻头在钻孔过程中保证钻孔的精密性，带来更好的使用前景。 |
