一种微电子线路板的激光焊锡装置
基本信息
| 申请号 | CN201920581753.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210132145U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210132145U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | B23K3/00;B23K1/005;B23K3/08;B23K37/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 姜涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市康展隆科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井后亭第三工业区32号新宝益工贸大厦3楼B2区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，涉及激光焊锡技术领域，包括装置主体，所述装置主体的上端固定连接有固定块，装置主体的下端安装有第一连接杆，所述第一连接杆的下端设置有推板，所述推板的下端设置有弹簧，所述第一连接杆的下方安装有激光射口，所述第一连接杆的外侧设置有固定架。该装置结构合理，便于操作，线路板放置在支撑台上，根据线路板的大小不同，推动底座上的移动块，卡住线路板，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓，螺栓带动第二连接杆进行上下运动，卡住线路板，有利于固定不同型号大小的线路板，固定好线路板后，可调整上方的伸缩结构，调节握把可以调节激光装置的高低。 |
