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具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件

基本信息

申请号 CN201610970305.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108022757A 公开（公告）日 2018-05-11
申请公布号 CN108022757A 申请公布日 2018-05-11
分类号 H01G9/15;H01G9/08;H01G9/012 分类 基本电气元件;
发明人 刘士山;钱明谷;林轩逸 申请（专利权）人 钰邦电子（无锡）有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 钰邦电子（无锡）有限公司
地址 214106 江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件以及导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度。卷绕式负极导电箔片具有一与第一预定宽度相异的第二预定宽度。借此，能避免电容器封装结构产生短路现象或者电性失效，并且提升电容器封装结构的电气特性。