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不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件

基本信息

申请号 CN201610941218.6 申请日 -
公开（公告）号 CN108022755B 公开（公告）日 2018-05-11
申请公布号 CN108022755B 申请公布日 2018-05-11
分类号 H01G9/08(2006.01)I 分类 -
发明人 钱明谷;刘士山;林轩逸 申请（专利权）人 钰邦电子（无锡）有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 钰邦电子（无锡）有限公司
地址 214106江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，且卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电材料。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式隔离纸的第二导电接脚。借此，内部吸附有多个所述导电高分子材料的所述卷绕式隔离纸能够做为一种负极导电纸来使用。