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电容器封装结构及其电容器壳体结构、及电路板组件

基本信息

申请号 CN201610751804.4 申请日 -
公开（公告）号 CN107799299A 公开（公告）日 2018-03-13
申请公布号 CN107799299A 申请公布日 2018-03-13
分类号 H01G2/06;H01G9/08 分类 基本电气元件;
发明人 钱明谷;刘士山 申请（专利权）人 钰邦电子（无锡）有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 钰邦电子（无锡）有限公司
地址 214106 江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种能变色的电容器封装结构及其能变色的电容器壳体结构、及电路板组件。能变色的电容器壳体结构包括：金属壳体、第一覆盖层以及第二覆盖层。金属壳体具有外表面以及内表面，并且金属壳体具有一用于收容电容器的容置空间。第一覆盖层形成在金属壳体的外表面上，第二覆盖层形成在第一覆盖层上，且第一覆盖层与第二覆盖层两者其中之一为一种依据不同温度变化而进行变色的热致变色层。借此，当电容器所产生的热能传递至热致变色层时，热致变色层会依据热致变色层所接收到的热能的不同温度变化，以分别呈现不同的颜色变化。