首页/ 钰邦电子（无锡）有限公司/ 专利详情

电容器封装结构

基本信息

申请号 CN201710118994.0 申请日 -
公开（公告）号 CN108538572B 公开（公告）日 2018-09-14
申请公布号 CN108538572B 申请公布日 2018-09-14
分类号 H01G2/10(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I 分类 -
发明人 蓝上哲;陈奕良;陈明宗 申请（专利权）人 钰邦电子（无锡）有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 钰邦电子（无锡）有限公司
地址 214106江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电容器封装结构，其包括电容单元、第一包覆层以及第二包覆层。电容单元包括电容器、第一导电引脚以及第二导电引脚。第一包覆层包覆整个电容器、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第二包覆层包覆整个第一包覆层、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第一包覆层与第二包覆层两者的其中之一为一种由封装材料所形成的封装胶体，且第一包覆层与第二包覆层两者的另外之一为一种由防潮阻气材料所形成的防潮阻气薄膜。借此，本发明能提升电容器封装结构整体的防潮性与阻气性，并有效提升电容器封装结构的使用寿命。