堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610898974.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107958786A | 公开（公告）日 | 2018-04-24 |
| 申请公布号 | CN107958786A | 申请公布日 | 2018-04-24 |
| 分类号 | H01G9/15;H01G9/08;H01G9/10;H01G9/012 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林建玮;蓝上哲;陈明宗 | 申请（专利权）人 | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214106 江苏省无锡市锡山经济开发区联福路1201号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法。堆叠型固态电解电容器封装结构包括电容单元、焊料单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个第一堆叠型电容器。每一个第一堆叠型电容器的第一正极部具有至少一第一贯穿孔，且多个第一正极部的多个第一贯穿孔依序连通，以形成一第一连通孔。焊料单元包括至少一填充在第一连通孔内的第一连接焊料。封装单元包括一完全包覆电容单元以及焊料单元的封装胶体。导电单元包括第一导电端子以及一第二导电端子。借此，多个第一堆叠型电容器的多个第一正极部能够通过第一连接焊料的使用以彼此相连在一起。 |
