一种三合一电路板
基本信息
| 申请号 | CN202023250337.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213847128U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213847128U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈顺鹏 | 申请（专利权）人 | 惠州市嘉润茂科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市科安知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王秋明 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅三路彩煌公司南面厂房第一层、三至四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种三合一电路板，包括依次设置的绝缘层、中间层和基板层，所述中间层包括线路层、信号层和电源层，所述线路层设置有用于导电的导线；还包括依次穿过所述线路层、信号层、电源层和基板层的至少一个过孔，所述过孔为空心的柱体结构，在过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，所述弧形凸起的厚度为22um‑25um；所述弧形凸起包括顶部和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起的底部连接形成弧形连接部。本实用新型在线路板上设置有过孔，该过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起的设计可以加长空气流通路径长度和增加了可受热厚度，从而更好的散热，具有良好的散热效果。 |
